Dan a conocer en China dos chips flexibles ultradelgados

Spanish.xinhuanet.com   2019-07-15 21:10:21

HANGZHOU, 15 jul (Xinhua) -- Investigadores chinos desarrollaron dos chips flexibles y ultradelgados, más delgados que un cabello.

El cuerpo de los chips flexibles mide menos de 25 micrómetros de espesor, cerca de un tercio del espesor de un cabello humano.

Los dos chips pueden amplificar las señales analógicas e integrar el procesador con la función de comunicación inalámbrica Bluetooth, dijo Feng Xue, líder del equipo de investigación y desarrollo y profesor de la Universidad Tsinghua.

La tecnología electrónica flexible puede insertar materiales orgánicos e inorgánicos en sustratos flexibles y dúctiles. Se espera que los chips flexibles sean utilizados en las áreas de comunicación, servicios médicos digitales, manufactura inteligente e Internet de las Cosas, dijo Feng.

Los dos chips flexibles fueron presentados durante la segunda Conferencia Internacional sobre Electrónicos Flexibles inaugurada el 13 de julio en Hangzhou, capital de la provincia oriental china de Zhejiang.

La conferencia contó con la participación de más de 600 expertos y académicos nacionales y extranjeros.

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Dan a conocer en China dos chips flexibles ultradelgados

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HANGZHOU, 15 jul (Xinhua) -- Investigadores chinos desarrollaron dos chips flexibles y ultradelgados, más delgados que un cabello.

El cuerpo de los chips flexibles mide menos de 25 micrómetros de espesor, cerca de un tercio del espesor de un cabello humano.

Los dos chips pueden amplificar las señales analógicas e integrar el procesador con la función de comunicación inalámbrica Bluetooth, dijo Feng Xue, líder del equipo de investigación y desarrollo y profesor de la Universidad Tsinghua.

La tecnología electrónica flexible puede insertar materiales orgánicos e inorgánicos en sustratos flexibles y dúctiles. Se espera que los chips flexibles sean utilizados en las áreas de comunicación, servicios médicos digitales, manufactura inteligente e Internet de las Cosas, dijo Feng.

Los dos chips flexibles fueron presentados durante la segunda Conferencia Internacional sobre Electrónicos Flexibles inaugurada el 13 de julio en Hangzhou, capital de la provincia oriental china de Zhejiang.

La conferencia contó con la participación de más de 600 expertos y académicos nacionales y extranjeros.

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